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為什么供應鏈設計越來越受歡迎?

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在經歷缺芯危機之后,供應鏈設計的重要地位日益凸顯。近日,《國際電子商情》姊妹平臺EPSNews的主編Barbara Jorgensen,針對半導體行業的供應鏈設計做了簡要分析。

電子產品設計師和采購部門之間一直存在著一場拉鋸戰。工程師設計產品優先考慮的是能否實現最佳功能,而采購團隊通常更關注組件的價格和交貨日期。因此,工程師設計出采購部門認為無法制造的產品的情況其實并不少見。

企業觀念已經改變

近年來的半導體短缺危機改變了這一切,零部件的可用性已成為企業考慮的優先事項,這促使更多原始設備制造商(OEM)做新產品的供應鏈設計(Design for Supply Chain,DFSC)。在新產品的開發過程中,工程師和采購團隊不僅要考慮零部件的價格和性能,還要考慮替代器件、雙重采購和供應商壽命等問題。

Pure Storage是全閃存存儲硬件和軟件解決方案制造商,對新產品設計的頻繁評審和跨職能團隊合作是該公司DFSC流程的基礎。Pure Storage負責運營的副總裁Mike Fitzgerald表示:“我們的供應鏈設計把靈活性放在優先考量的位置,這主要是為了提高供應鏈的透明度以及設立期望值。”

據了解,該公司的DFSC實踐基于52周以上的生命周期。當一個新產品接近發布時,DFSC屬性的里程碑評審周期就會增加。而新產品一旦被開發出來,它的供應鏈就緒審查就會評估該產品的物料清單(Bill of Material,簡稱BOM)。

對此,Fitzgerald透露說:“我們首先會查看哪些零部件可以雙重采購,以及這些零部件在BOM清單上所占的百分比。我們有一種紅色、黃色、綠色的零部件采購方式,通過這個方法我們能掌握所有零部件的信息,包括哪些零部件的交期是8周或12周等等。”

因技術原因而采用單一采購來源的組件比雙重采購來源的組件具有更高的風險管理水平。OEM通常與單一采購來源的供應商密切合作,后者與其戰略客戶共享技術路線圖和生產計劃表。

當然,對于可雙重采購且具有最小交貨時間的部件也要進行評估,其中包括電容、電阻和其他IP&E(Interconnect, Passive, and Electromechanical,互連、無源和機電)設備等。Fitzgerald解釋說:“為了能給設計團隊實時反饋設備狀況信息,我們需要深入研究每一個組件類別,在設備出現問題時幫助設計團隊及時采取適當行動。”

例如,BOM清單上某個部件的交付周期為40周,該部件的替代器件交付周期顯示為8周。Fitzgerald表示,雖然公司一直在尋找性能最好的部件,但是對于工業標準件部件而言,40周的交付周期可能會導致項目延誤。通常在這種情況下,Pure Storage會進行4次正式的產品評審,針對每個流程中的團隊都會進行評審。

提前做好供應鏈準備

供應鏈專家強調,分銷商通常與沒有供應鏈經驗的客戶打交道,新產品開發過程中應盡早做出采購決策。安富利負責銷售支持和供應商開發的副總裁Peggy Carrieres指出:“從采購團隊的角度來看,客戶‘擁有’的設計所需組件的交貨周期可能過長。而那些可以雙重采購的產品,使用無需重新設計電路板的架構,以及高EOL(End-of-life,項目終止/停產)風險的組件,盡早計劃能提高它的制造和器件采購的成功率。”

據介紹,Pure Storage有一個專門負責新產品采購的團隊,該團隊負責材料控制直到項目過渡到常態采購團隊。新產品采購團隊直接與公司的合同制造商(CM)合作,在發現故障時采取糾正措施,以確保物料的正常流動。

Fitzgerald解釋說:“新產品采購團隊非常注重風險管理。當我們推出一款新產品時,他們就會建立一個將產品轉入穩定狀態的流程。”

一般在產品發布6周后,新產品采購團隊就會開發出強大的供應鏈模型,該模型確定了風險的范圍,并采取了相應的措施來降低風險。隨后,常態采購團隊獲得所有權,與工廠一起推動整個項目。Fitzgerald補充道:"如果在這個過程中發現了問題,我們也會讓負責合約的商品團隊參與進來,再由常態采購團隊推動整個項目從供應到執行。”

給予供應鏈最大的靈活性

Fitzgerald把“模塊化設計”稱為“可延遲性設計(DFP)”,它為OEM的供應鏈提供了更高的靈活性,DFP在元器件交貨時間可能長達60周的現在派上了用場。

從供應鏈的角度來看,模塊化設計降低了預測的復雜性,并能把庫存數量降至最低。OEM和EMS供應商努力保持最低庫存——不過,維持庫存需要資金成本,隨著時間的推移維持庫存所帶來的價值可能會下降。

Fitzgerald說:“我們希望能保證訂單在規定時間內交付。因此,在交付產品前的最后24-48小時內,客戶就能夠進入并配置訂單。”

最近,一項針對安富利客戶的調查顯示:EMEA(歐洲、中東、非洲)地區23%的受訪者愿意推遲產品的發布日期,以克服半導體元元器件短缺帶來的問題。在實際的產品設計過程中,25%的公司與多家制造商使用已獲批準的零部件,而23%的公司在設計的早期就對零部件進行了測試和確認。

“我認為,經歷了過去幾年的缺芯危機之后,半導體市場出現顛覆,會是一個新常態。”Carrieres總結道。

文章翻譯自《國際電子商情》姐妹刊EPSNews,原文鏈接:Why Design for Supply Chain is Gaining Ground

責編:Clover.li

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