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根據(jù)現(xiàn)在各國(地區(qū))已經(jīng)明確的法案:在未來10年內(nèi),至少有約3250億美元的資金流向半導體行業(yè)。隨著各地區(qū)半導體戰(zhàn)略的進一步確定,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈進一步分化。
推動歷史洪流的事件,往往發(fā)生在不經(jīng)意間。早在幾年前,也許有人預測到了半導體行業(yè)的變數(shù),但當一切都真實發(fā)生之后,深陷局中的大家才有深刻的感受。
如今,國際政治經(jīng)濟局勢動蕩,再疊加全球新冠疫情大流行,使得半導體產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生了微妙的變化。與此同時,維系半導體供應鏈全球化的難度加大,各國圍繞本土的半導體投資迎來一波新高潮。
自2021年第二季度起,美、韓、歐、日陸續(xù)公布了自己的半導體戰(zhàn)略。根據(jù)現(xiàn)在各國(地區(qū))已經(jīng)明確的法案:在未來10年內(nèi),至少有約3250億美元的資金流向半導體行業(yè)。隨著各地區(qū)半導體戰(zhàn)略的進一步確定,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈進一步分化。
半導體行業(yè)具備高度復雜的特點,需要各國力量參與各個環(huán)節(jié),當前沒有任何國家能讓半導體供應鏈完全自主化。以其中的芯片產(chǎn)業(yè)鏈為例,它主要包括芯片設計、晶圓制造及加工、封裝與測試三大環(huán)節(jié),還涉及半導體設備、半導體材料兩大支柱產(chǎn)業(yè)。
在本次半導體供應鏈分化之前,各國企業(yè)分工合作是大家的一貫共識,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的參與者發(fā)揮己長,全球半導體產(chǎn)業(yè)格局百花齊放。但近年來“逆全球化”思潮抬頭,出于政治、經(jīng)濟原因,一些國家開始要求抱團“站隊”,全球供應鏈出現(xiàn)了割裂危機。
自2021年第二季度起,美、韓、歐、日陸續(xù)公布了半導體戰(zhàn)略計劃,截至2022年10月末,美國、歐盟的芯片法案正式發(fā)布,日本、韓國的相關立法也正在醞釀中。根據(jù)已經(jīng)明確的法案,至少有3250億美元的資金流向半導體行業(yè)。
2022年8月,美國總統(tǒng)拜登簽署了《2022芯片與科學法案》。該法案提出將在2022-2026年間共計投資2800億美元,其中包括了527億美元的行業(yè)補貼(390億美元用于資助企業(yè)建設、擴大或更新在美國的晶圓廠,110億美元用于資助半導體的研究和開發(fā)),240億美元的芯片廠稅收抵免金額,2000億美元的科研經(jīng)費支持。
在美國發(fā)布《2022芯片與科學法案》的同月,歐盟也正式發(fā)布了《歐洲芯片法案》。歐盟將為歐洲的芯片制造、試點項目和創(chuàng)業(yè)項目提供450億歐元的資金,從而減少對亞洲和美國的依賴性。根據(jù)此前歐盟公布的“芯片戰(zhàn)略”“2030數(shù)字羅盤”計劃,預計到21世紀20年代末,歐盟國家至少具備生產(chǎn)全球20%的半導體尖端芯片的能力。
截至2022年10月末,日韓兩國暫未正式發(fā)布芯片法案。不過,根據(jù)日本此前確立的“半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”,我們可大致看出一些信息:日本將加強與海外合作伙伴的合作,聯(lián)合開發(fā)尖端半導體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力,把合作伙伴的部分供應鏈轉(zhuǎn)移到日本。2022年2月25日,日本通過了《經(jīng)濟安全保障推進法案》,將建立政府對半導體、蓄電池等戰(zhàn)略物資供應鏈進行調(diào)查的機制,還將擁有調(diào)查原材料供貨商及庫存的權(quán)限。
韓國政府在2021年5月13日發(fā)布了“K-半導體戰(zhàn)略”,到2030年將向半導體領域投資510萬億韓元。今年年初,韓國國會全體會議通過了《半導體特別法》,擬對韓國國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供包括投資、研發(fā)、人才培養(yǎng)在內(nèi)的支持。今年7月,韓國政府出臺“半導體產(chǎn)業(yè)競爭力強化對策”,決定擴大對半導體研發(fā)和設備投資的稅收優(yōu)惠,對大企業(yè)設備投資的稅收支持從6%-10%提高至8%-12%,未來還將進一步提升稅收支持力度。
無論是美國、歐盟、日本還是韓國,這些地區(qū)均有相應的稅收優(yōu)惠、補貼政策,旨在吸引半導體企業(yè)在本地投資設廠。三星、臺積電、英特爾、格羅方德等半導體巨頭,是各國(地區(qū))主要爭奪的企業(yè)。目前,美國正在極力邀請臺積電、三星、英特爾在美建廠,并承諾為它們供巨大的優(yōu)惠政策;歐盟在爭取臺積電、英特爾、三星、格羅方德等芯片制造大廠赴歐設廠;日本在推動臺積電在日建廠項目,并擬設立半導體支援基金來減免臺積電的建廠費用;韓國針對投資半導體、電動汽車電池等企業(yè)加大稅收優(yōu)惠力度。
這些國家(地區(qū))都強調(diào)了,要完善本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈,它們更注重補足自身短板。又因國際政治、經(jīng)濟沖突加劇,國與國之間互相制裁的情況顯著增多。今年2月,俄烏戰(zhàn)爭爆發(fā),美國率先宣布對俄羅斯進行出口管制,歐盟、日本、澳大利亞、英國、加拿大等,也加入了制裁俄羅斯的行列。這加劇了全球半導體供應鏈的中斷,進一步放大了全球供應鏈的脆弱性。
各國(地區(qū))在積極推動半導體建廠項目,對全球化半導體供應鏈來說,最壞的結(jié)果就是“供應鏈重構(gòu)”。2022年5月,韓國產(chǎn)業(yè)研究院(KIET)發(fā)布了題為《全球半導體供應鏈重構(gòu)動向及政策影響》的報告。該報告指出,結(jié)合主要國家(地區(qū))政府的扶持政策,以及各大半導體企業(yè)的投資計劃,預計全球半導體供應鏈將從2025年前后開始重構(gòu)。實際上,要重構(gòu)半導體供應鏈并不容易。
以芯片制造的關鍵設備光刻機為例,即使不是最先進的光刻機設備,比如生產(chǎn)成熟節(jié)點芯片的DUV (深紫外光)光刻機,第四代DUV光刻機——浸沒式步進掃描投影光刻機,采用ArF光源(波長193nm),最小工藝節(jié)點為45nm至7nm,這是汽車芯片的主流節(jié)點。
具體來看,ASML的浸沒式光刻系統(tǒng)ATWINSCAN NXT:2000i DUV(雙工作臺深紫外光刻機),它的特殊復合材料來自日本,精密加工技術(shù)、鏡頭技術(shù)來自德國蔡司,浸沒控制和新型激光來自美國。僅從這一個半導體設備來看,就很難做到自研所有零部件。目前,全球光刻機設備主要集中在荷蘭ASML、日本尼康和佳能手中,這三家企業(yè)占絕了90%以上的光刻機市場。
另外,在各國(地區(qū))聚焦本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設的同時,我們也看到一些國家“抱團取暖”的行為。美國正在推動由該國主導,日本、韓國和中國臺灣輔助的“芯片四方聯(lián)盟(Chip 4)”。從分工上看這或許是“完美”的組合,美國掌握EDA軟件、芯片設計,日本掌握半導體材料,韓國和中國臺灣掌握先進芯片產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士指出,Chip 4旨在把中國排除在半導體供應鏈之外。
不過,中國大陸是極為重要的半導體市場,把中國大陸排除在外的方式,并不符合各方當前的經(jīng)濟利益。韓國三星電子和SK海力士最大的市場是中國大陸,如果限制與中國大陸客戶的交易,將對公司業(yè)績有非常大的消極影響;此外,中國大陸也是日本和中國臺灣芯片廠的重要市場。
截至發(fā)稿日,Chip 4并未最終敲定,一些來自歐美地區(qū)的評價值得關注:
英國咨詢公司GlobalData半導體市場分析師Mike Orme指出,美國芯片行業(yè)超過30%的收入來自其在中國的銷售,進一步封鎖中國將威脅到美國芯片公司的未來;
Gartner新興技術(shù)和趨勢副總裁Gaurav Gupta表示,法案中的資金、稅收減免和其他激勵措施,對于頭部芯片制造商來說更像是“零花錢”;
波士頓咨詢公司估計采取對華“技術(shù)硬脫鉤”政策,可能會損害一些美國半導體企業(yè)的利益,它們將喪失18%的全球市場份額和37%的收入;
美國戰(zhàn)略與國際研究中心高級顧問Scott Kennedy認為,美國和中國的半導體企業(yè)早已深度融合,要使供應鏈完全本地化,將付出巨大的經(jīng)濟成本和技術(shù)成本。
對此,《國際電子商情》也認為,即使當前各國(地區(qū))或聚焦建設本土供應鏈,或拉幫結(jié)派畫地為牢,在大方向上供應鏈全球化進程無法被阻擋。全球供應鏈也不會輕易被重構(gòu),雖然行業(yè)仍面臨著許多挑戰(zhàn),但是這不足以顛覆整個產(chǎn)業(yè)鏈。
另外,還有一些其他因素值得關注。新冠疫情還尚未結(jié)束,它在各國的反復爆發(fā),會增加供應鏈中斷的風險。供應鏈某一環(huán)節(jié)的中斷,會對所有環(huán)節(jié)產(chǎn)生連鎖反應——從制造商到供應商和元器件分銷商,最終會影響消費者和經(jīng)濟增長。由于全球供應鏈的不確定性因素增加,“供應鏈穩(wěn)定性”被推到企業(yè)最優(yōu)先考慮的位置。
因此,終端廠商對供應商的選擇也有了新的變化。例如,蘋果公司2021財年供應商列表中的供應商總數(shù)有所減少,由200家縮減成191家,但供應商工廠總數(shù)卻顯著增加,從480個增加到564個,這與其“將供應鏈管理風險分散到其他地區(qū)”的行動計劃有關。
相信蘋果公司的做法并非個例,包括消費電子產(chǎn)品廠家、整車廠在內(nèi)的終端企業(yè),它們在選擇供應商時,需要結(jié)合新冠疫情、全球半導體產(chǎn)業(yè)格局等因素,來考量更多。這對半導體原廠、元器件分銷商而言,都具有一定的指導意義。